EP4CE55F23C7N vs EP4CE55F23I7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CE55F23C7N بواسطة Intel و EP4CE55F23I7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CE55F23C7N | EP4CE55F23I7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV E | — |
| Logic Elements | 55,856 | 55,856 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,491 | 3,491 |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits | 2,396,160 bits |
| Maximum User I/O | 324 | 324 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | 56 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Maximum Operating Frequency | 472.5 MHz (C7 speed grade) | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | TSMC 60 nm low-power |
| العلبة | 484-FBGA (F23) 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (23x23 mm, 1.0 mm pitch) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial, C7) | -40C to +100C (industrial, I7 grade) |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) | JTAG, AS, PS, FPP |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Series | — | Cyclone IV E |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free finish) |
| Memory Interface Support | — | DDR, DDR2, QDRII |