EP4CE55F29C6N vs EP4CE55F29C9L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CE55F29C6N بواسطة Intel و EP4CE55F29C9L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CE55F29C6N | EP4CE55F29C9L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 | 55,856 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3491 | 3,491 |
| Total Memory Bits | 239,6160 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 374 | 154 |
| Maximum Operating Frequency | 472.5 MHz | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Maximum User I/O Pins | [DATA_NEEDED: max user I/O count for F29 package] | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Voltage Support | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Process Technology | 60 nm low-power | 60 nm low-power |
| العلبة | 780-BGA (FBGA-780), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-ball FBGA (F29) |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| Configuration Methods | JTAG, Passive Serial (PS), Active Serial (AS) with EPCS | — |
| حالة RoHS | Lead-free, RoHS compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Total RAM Bits | — | 2,396,160 |
| User I/Os | — | 374 |
| Speed Grade | — | 9 (C9 - commercial) |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (commercial) |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Configuration Method | — | JTAG / AS / PS / FPP |