EP4CE55F29C7N vs EP4CE55F29C8L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CE55F29C7N بواسطة Intel و EP4CE55F29C8L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CE55F29C7N | EP4CE55F29C8L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| سعر الوحدة (USD) | $138.00 | — |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,491 | — |
| Total RAM Bits | 2,396,160 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| User I/O Count | 374 | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| العلبة | 780-ball FBGA (F29) | 780-ball FBGA (F29), 29x29 mm, 1.0 mm pitch |
| Package Dimensions | 29 mm x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial, 'L' suffix) |
| Speed Grade | -7 (C7) | C8 (commercial, 8 speed bin) |
| Core Voltage | 1.2 V nominal | 1.2 V |
| جهد التغذية | 1.2 V | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant (LEAD FREE) | Compliant |
| Lead Free | Yes | — |
| Configuration Mode | JTAG, Active Serial, Passive Parallel | — |
| Logic Elements | — | 55,856 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 bits |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | — | 260 blocks |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 156 |
| Maximum User I/O Pins | — | 374 |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Process Technology | — | 60 nm (low-power) |
| Configuration Schemes | — | AS, PS, JTAG, FPP |
| JTAG (IEEE 1149.1) | — | Supported |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (external flash required) |