EP4CGX150CF23C8 vs EP4CGX150CF23C6N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CGX150CF23C8 بواسطة Intel و EP4CGX150CF23C6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CGX150CF23C8 | EP4CGX150CF23C6N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 149,760 | 149,760 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 9,360 | — |
| Embedded Memory Bits | 6,635,520 (720 Kbits of M9K memory blocks) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 360 | 720 |
| User I/Os | 270 | — |
| Transceivers | 8 channels, up to 3.125 Gbps | 8 channels, up to 3.125 Gbps |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | 8 |
| PCIe Hard IP | Yes, PCIe Gen1 (x1, x2, x4) | — |
| Core Voltage | 1.0 V or 1.2 V | 1.2 V |
| Speed Grade | C8 (commercial, -8 speed bin) | 6 |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +85 C (commercial) | Commercial (0C to +85C) inferred from 'C' suffix |
| العلبة | 484-ball FineLine BGA (F23) | 484-pin FBGA (F23) |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (post-2014 Altera policy) |
| Embedded Memory | — | 6,144 Kbits (M9K blocks) |
| Global Clock Networks | — | 11 |
| Maximum User I/O | — | 310 |
| Hard Memory Controllers | — | Yes (DDR/DDR2/QDRII SRAM) |
| Hard PCIe Gen1 | — | x1 / x2 / x4 |
| Design Software | — | Intel Quartus Prime (Cyclone IV device support) |