EP4CGX150DF27I7N vs EP4CGX150DF27C8N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CGX150DF27I7N بواسطة Intel و EP4CGX150DF27C8N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CGX150DF27I7N | EP4CGX150DF27C8N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Cyclone IV GX | EP4CGX150 |
| Device Family | EP4CGX150 | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 149,760 | — |
| Embedded Memory Bits | 6,635,520 bits | 6,635,520 |
| Embedded Memory Blocks | 720 M9K blocks | — |
| User I/O Pins | 393 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 720 | — |
| Transceivers | 8 (up to 3.125 Gbps) | 8 high-speed serial channels |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Global Clock Networks | [DATA_NEEDED: global clock count] | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V (typical) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +100 C (industrial, 'I' grade) | — |
| Speed Grade | 7 | C8 (-8, slowest in commercial temp range) |
| العلبة | 672-ball FBGA (F27), 27x27 mm, 1.0 mm pitch | 672-ball FineLine BGA (FBGA), 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | Yes (suffix N) | — |
| Configuration Mode | JTAG / Active Serial / Passive Serial | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 149,760 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 9,360 |
| Maximum User I/O Pins | — | 393 |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 3.125 Gbps |
| Core Process Technology | — | 60 nm |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| Lead Free / RoHS | — | Lead free, RoHS compliant |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| PLL Count | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |