EP4CGX75DF27I8N vs EP4CGX75CF23I8N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CGX75DF27I8N بواسطة Intel و EP4CGX75CF23I8N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4CGX75DF27I8N EP4CGX75CF23I8N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 73,920 —
Total Memory Bits 4,257,792 —
Embedded Memory 310 Kbits (M9K blocks) + 414 Kbits (M144K blocks) per datasheet, see [DATA_NEEDED: exact total] —
User I/O Pins 310 —
Transceiver Channels 8 —
Max Transceiver Data Rate 3.125 Gbps —
Process Technology 60 nm low-power CMOS 60 nm
Core Voltage 1.2 V —
العلبة 672-ball FBGA (F27) 484-ball FBGA
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial, I-suffix) —
Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] 4
Hard IP PCIe Gen1, memory controller —
Configuration Interface JTAG, serial, passive parallel —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: confirm from datasheet] Compliant
مستوى MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] 3
Logic Elements (LE) — 73,920
Embedded Memory Bits — 4,257,792
Embedded Memory Type — M9K blocks
Embedded Multipliers (18x18) — 198
Maximum User I/O Pins — 290
Transceivers — 8 channels up to 3.125 Gbps
PCIe Hard IP — 1 hard PCIe Gen1 block (x1/x2/x4)
DLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Package Code — F23
Speed Grade — 8 (commercial fast)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — -40C to +100C (industrial)
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر