EP4SGX110FF35C2XG vs EP4SGX110FF35C3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX110FF35C2XG بواسطة Intel و EP4SGX110FF35C3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4SGX110FF35C2XG EP4SGX110FF35C3G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط NRND
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Process Technology 40 nm 40 nm
Logic Elements 105,600 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,224 —
Total RAM Bits 9,793,536 —
User I/O Pins 372 —
Number of I/O Banks 12 —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C —
Supply Voltage (Core) 0.87 V to 0.93 V —
العلبة 1152-BBGA, FCBGA (35 mm) 1152-BBGA (FCBGA), F35, 35 mm x 35 mm
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Logic Elements (LE) — 105,600
Adaptive Logic Modules (ALM) — 42,240
Embedded Memory — 9.79 Mbit (9,793,536 bit)
Embedded 18x18 Multipliers — 562
User I/O Count — 372
Speed Grade — C3 (commercial, fastest)
Multi-Gigabit Transceivers — 8 channels, up to 3.75 Gbps
Hard PCIe IP — PCI Express Gen1 endpoint
External Memory Support — DDR3 / DDR2 / QDRII+ (controller hard IP)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — 0 C to +100 C (commercial, C suffix)
Configuration Method — JTAG / EPCS serial flash via Quartus II
مستوى MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر