EP4SGX360FH29C2XN vs EP4SGX360FH29C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX360FH29C2XN بواسطة Intel و EP4SGX360FH29C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX360FH29C2XN | EP4SGX360FH29C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Series | EP4SGX | — |
| Logic Elements | 353,600 | 353,600 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 14,144 | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Maximum User I/Os | 289 | 289 |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Package Type | 780-ball FCBGA (H-BGA) | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm CMOS |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Temperature Grade | Commercial C2 (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C2 | C3 |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free (X suffix) | Yes | — |
| Configuration | Field Programmable Gate Array | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 14144 LABs |
| العلبة | — | 780-FCBGA (HBGA-780), 33 x 33 mm |
| Embedded Memory | — | 22.4 Mbits (M9K + M144K blocks) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | Up to 1,040 |
| Transceivers | — | Multi-gigabit serial transceivers (per device variant) |
| Memory Standards Supported | — | DDR/DDR2/DDR3 SDRAM, QDRII/RLDRAM II |
| Hard IP Blocks | — | PCIe Gen1/Gen2, CPRI, OBSAI, Serial RapidIO |
| درجة حرارة التشغيل | — | Commercial (0C to +85C) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |