EP4SGX360FH29C2XN vs EP4SGX360FH29C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX360FH29C2XN بواسطة Intel و EP4SGX360FH29C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX360FH29C2XN | EP4SGX360FH29C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Series | EP4SGX | — |
| Logic Elements | 353,600 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 14,144 | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Maximum User I/Os | 289 | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Package Type | 780-ball FCBGA (H-BGA) | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Temperature Grade | Commercial C2 (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C2 | C4 (mid-tier) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant / Lead-free |
| Lead-Free (X suffix) | Yes | — |
| Configuration | Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements (LE) | — | 353,600 |
| LABs/CLBs | — | 14,144 |
| Total Memory Bits | — | 23,105,536 |
| Number of User I/Os | — | 289 |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to 85C (commercial) |
| العلبة | — | 780-FCBGA, FC-HFBGA (FH29) |
| Number of Transceivers | — | 24 (up to 8.5 Gbps) |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 1,288 |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | — | 3 (168 Hours) |
| Peak Reflow Temperature | — | 40 s max |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |