EP4SGX360FH29C4N vs EP4SGX360FH29I4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX360FH29C4N بواسطة Intel و EP4SGX360FH29I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP4SGX360FH29I4N - Stratix IV GX FPGA 360K LE, 780-BGA | Intel
EP4SGX360FH29I4N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX360FH29C4N | EP4SGX360FH29I4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Total Memory Bits | 23,105,536 | — |
| Number of User I/Os | 289 | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to 85C (commercial) | -40C to +100C (industrial, I4 grade) |
| العلبة | 780-FCBGA, FC-HFBGA (FH29) | 780-BGA, FCBGA (FH29) |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Speed Grade | C4 (mid-tier) | — |
| Number of Transceivers | 24 (up to 8.5 Gbps) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 1,288 | 36 (per family spec; device-specific value [DATA_NEEDED]) |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 3 (168 Hours) | — |
| Peak Reflow Temperature | 40 s max | — |
| حالة RoHS | Compliant / Lead-free | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Series | — | EP4SGX360 |
| Logic Elements | — | 353,600 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 14,144 |
| Embedded Memory | — | 23,105,536 bits |
| User I/Os | — | 289 |
| Number of Pins/balls | — | 780 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| جهد التغذية | — | [DATA_NEEDED: core voltage and transceiver supply] |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: exact transceiver count for FH29 package option] |
| Max Transceiver Data Rate | — | 8.5 Gbps |
| PLLs | — | 4 |
| Process Node | — | 40nm TSMC |
| Configuration Mode | — | JTAG / Active Serial / Passive Parallel |
| Hard PCIe IP | — | PCIe Gen1/Gen2 hard IP blocks |