EP4SGX530HH35I4N vs EP4SGX530KH40I4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX530HH35I4N بواسطة Intel و EP4SGX530KH40I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP4SGX530HH35I4N - 531k LE Stratix IV GX FPGA, 1152-BGA | Intel
EP4SGX530HH35I4N ⚠ آخر فرصة للشراء
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX530HH35I4N | EP4SGX530KH40I4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | NRND |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Series | EP4SGX530 | — |
| Logic Elements | 531,200 | 531,200 |
| LABs/CLBs | 21,248 | — |
| Total RAM Bits | 28,033,024 | — |
| Number of I/O | 564 | — |
| Number of Transceivers | 24 (per Stratix IV GX family) | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps (per family datasheet) | — |
| Number of PLLs | 12 | — |
| Core Voltage | 0.87 V to 1.00 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial) | -40 °C to +100 °C (industrial) |
| العلبة | 1152-BBGA, FCBGA (35 mm) | 1517-ball FC-HFBGA (Flip-Chip Fine-Pitch BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA, requires microvia PCB) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| حالة RoHS | Compliant (Pb-free, N suffix) | Compliant |
| Temperature Grade Suffix | I4N = industrial, lead-free | — |
| Speed Grade | I4 | I4 (industrial, fast) |
| Process Node | 40 nm TSMC | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 21,248 |
| Maximum User I/O Pins | — | 744 |
| Embedded Memory | — | 28,033,024 bits (approx. 28 Mb) |
| DSP Blocks | — | Up to 1,288 (variable by configuration) |
| DSP Multiplier Modes | — | 9x9, 12x12, 18x18, 36x36 full-precision |
| Maximum Transceivers | — | 24 (multi-gigabit, up to 8.5 Gbps) |
| Process Technology | — | TSMC 40 nm |
| Core Voltage (Vcc) | — | 0.9 V |
| Configuration Modes | — | FPP, AS, PS, JTAG |
| Design Software | — | Altera Quartus II (Stratix IV device support) |