EP4SGX530NF45C3 vs EP4SGX530NF45C4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX530NF45C3 بواسطة Intel و EP4SGX530NF45C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX530NF45C3 | EP4SGX530NF45C4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Device Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 531,200 | 531,200 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 21,248 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 21,248 | 21,248 |
| Embedded Memory | 27,440 Kbits (28,033,024 bits) | — |
| DSP Blocks | 1,288 (18x18 multipliers) | — |
| User I/O Pins | 920 | — |
| Process Technology | TSMC 40 nm | 40 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Maximum Internal Frequency | 800 MHz | 800 MHz |
| العلبة | 1932-ball FC-FBGA (NF45), 42.5 x 42.5 mm | 1932-ball Flip-Chip BGA (FC-FBGA), 42.5 x 42.5 mm |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial, C3 grade) | 0 C to +85 C (Commercial) |
| Temperature Grade | C3 (Commercial) | — |
| Speed Grade | 3 | C4 |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Roaming / EOL Status | Not Recommended for New Designs (NRND) | — |
| Embedded Memory Bits | — | 28,033,024 (28 Mb) |
| User I/O Count | — | 920 |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (FC-BGA) |
| Transceivers | — | Multi-gigabit transceivers (GX family) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |