EP4SGX70DF29I3G vs EP4SGX70DF29I4G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX70DF29I3G بواسطة Intel و EP4SGX70DF29I4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70DF29I4G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Series Stratix IV GX —
Process Technology 40 nm 40 nm
Logic Elements (LE) 72,600 —
Embedded Memory Bits 7,564,880 (about 7.5 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 72600 —
Number of Logic Cells / Arrays 372 —
Number of User I/O Pins 372 —
Number of Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact channel count for this device] —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel data rate] —
Package Type 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip) —
Package Code DF29 —
Operating Temperature Grade Industrial (I3) —
Junction Temperature Range -40C to +100C —
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V —
Speed Grade -3 I4
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
حالة RoHS Compliant Compliant
خالٍ من الهالوجين [DATA_NEEDED: halogen-free claim] —
Family — Stratix IV GX
Logic Elements — 72,600
Number of LABs/CLBs — 2,904
Total RAM Bits — 7,564,880
Number of I/O — 372
Core Voltage — 0.9 V
العلبة — 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm)
درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (Industrial)
Transceivers — Up to 8 multi-gigabit channels (per family)
DSP Multipliers (18x18) — 384 (per family)
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر