EPF10K100BFC256-1 vs EPF10K100BFC256-3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K100BFC256-1 بواسطة Altera و EPF10K100BFC256-3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EPF10K100BFC256-1 EPF10K100BFC256-3
العلامة التجارية Altera Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Series FLEX-10K® —
Family FLEX-10K (100K gates) FLEX 10KE
Total RAM Bits 6144 24,576
Number of Logic Elements 576 —
Number of Gates 100,000 typical system gates —
Number of I/O 244 (approx.) —
جهد التغذية 4.75 V to 5.25 V —
درجة حرارة التشغيل 0°C to +70°C (commercial) —
Speed Grade -1 (fastest) -3
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
العلبة 256-FBGA (17 mm x 17 mm) 256-pin FineLine BGA (FBGA)
Supplier Device Package 256-FBGA —
Form of Terminal Ball —
Number of Terminals 256 —
JTAG Support IEEE Std 1149.1 boundary-scan —
Process Technology 0.42 µm SRAM-based CMOS 0.22 µm CMOS SRAM
Configuration Mode In-system programmable (ByteBlaster/BitBlaster) —
Typical Gates — 100,000
Logic Elements (LEs) — 4,992
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Maximum Operating Frequency — 200 MHz
Core Supply Voltage — 2.5 V (range 2.3 V to 2.7 V)
User I/O Pins (max) — [DATA_NEEDED: exact user I/O count for BFC256 package]
نطاق درجة حرارة التشغيل — 0 °C to 70 °C
Configuration Method — SRAM, requires external config device
JTAG Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1-1990 compliant
PCI Compliance — PCI Local Bus Spec Rev. 2.2 (3.3 V, -3 speed grade)
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
حالة RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر