EPF10K130EBC356-1X vs EPF10K130EBC356-3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K130EBC356-1X بواسطة Intel و EPF10K130EBC356-3 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EPF10K130EBC356-1X - FLEX 10KE FPGA 130K Gates BGA-356 | Intel / Altera
EPF10K130EBC356-1X Obsoleteمقارنة المواصفات
| المعامل | EPF10K130EBC356-1X | EPF10K130EBC356-3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Series | FLEX 10KE | FLEX-10KE |
| Family | FLEX 10KE (embedded programmable logic) | FLEX-10KE |
| Logic Cells | 6,656 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 832 | 832 |
| System Gates | 130,000 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | Yes (RAM/ROM/FIFO) | 12 |
| User I/Os | 274 | — |
| Propagation Delay | 0.6 ns | — |
| Max Internal Frequency | 333.33 MHz | — |
| Process Technology | 0.22 um CMOS | 0.22 µm SRAM-based CMOS |
| Core Supply Voltage | 2.5 V (2.375 V - 2.625 V) | 2.375 V to 2.625 V |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to 70 C (commercial) | 0 °C to +70 °C (Commercial) |
| العلبة | 356-LBGA (35x35 mm) | 356-LBGA (35x35 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Configuration Memory | SRAM (external config EPROM required) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Non-compliant (SnPb ball finish on legacy BGA) |
| Typical Gates | — | 130,000 |
| Logic Elements | — | 8,192 |
| Total RAM Bits | — | 24,576 bits (12 EABs × 2 Kbit) |
| Maximum User I/Os | — | 274 |
| I/O Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (multiVolt I/O) |
| Pin-to-Pin Propagation Delay (-3 grade) | — | 0.6 ns |
| Logic Family | — | CMOS |
| Configuration Method | — | SRAM-based, JTAG (IEEE 1149.1) in-system programmable |
| Speed Grade | — | -3 (fastest) |
| Lead-Free | — | No |
| Lifecycle | — | Obsolete — last-time-buy / Rochester Electronics stock only |