EPF10K200SBC356-2 vs EPF10K200SBC356-1 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K200SBC356-2 بواسطة Altera و EPF10K200SBC356-1 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EPF10K200SBC356-1 - 200K FLEX 10K FPGA, 274 I/O, 356-BGA | Intel / Altera
EPF10K200SBC356-1 Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | EPF10K200SBC356-2 | EPF10K200SBC356-1 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Series | FLEX 10KS | — |
| Family | FLEX 10KS (Embedded Programmable Logic) | FLEX 10K (Classic embedded array) |
| Logic Elements / Cells | 9984 | 9,984 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1248 | — |
| Embedded Memory Bits (EAB) | 98304 | — |
| System Gates | 200,000 | — |
| User I/Os | 274 | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| Supply Voltage (Core) | 2.5 V (2.375 V - 2.625 V) | — |
| I/O Voltage (PCI-compatible) | 3.3 V / 5.0 V tolerant | — |
| Propagation Delay | 0.4 ns (per datasheet) | 0.4 ns (-1 speed grade) |
| Process Technology | 0.22 um CMOS | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +70C (Commercial) | 0 °C to 70 °C (commercial) |
| Speed Grade | -2 | — |
| العلبة | 356-LBGA (FineLine BGA, 35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) | 356-LBGA (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration | SRAM-based (volatile, requires configuration device) | — |
| Boundary Scan | Yes (JTAG IEEE 1149.1) | — |
| PLL | Yes (on-chip) | — |
| حالة RoHS | Non-compliant (legacy part) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Number of LABs / CLBs | — | 1,248 |
| Total RAM Bits | — | 98,304 |
| Equivalent Gate Count | — | 200,000 (system gates ~513,000) |
| Number of User I/Os | — | 274 |
| Core Supply Voltage | — | 2.375 V to 2.625 V |
| Logic Family / Process | — | CMOS SRAM LUT |
| Configuration Method | — | SRAM (volatile) - requires configuration device or JTAG |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |