EPF10K200SFC484-2 vs EPF10K130EFC484-3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K200SFC484-2 بواسطة Altera و EPF10K130EFC484-3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPF10K200SFC484-2 | EPF10K130EFC484-3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Series | FLEX 10KS | — |
| Family | FLEX 10K (FLEX-10KS subfamily) | FLEX 10KE |
| Logic Elements / Cells | 9,984 | — |
| System Gates | 200,000 | — |
| Embedded Memory (RAM bits) | 98,304 | — |
| Embedded Array Blocks (EAB) | 4 EABs x 2,048 bits | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 369 | — |
| User I/Os | 369 | — |
| Propagation Delay | 0.4 ns (max) | 0.6 ns (per LE) |
| عدد الدبابيس | 484 | — |
| Package Type | FineLine BGA-484 (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) | — |
| Technology | 0.22 um CMOS, SRAM-based | — |
| Core Supply Voltage | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) | — |
| I/O Supply Voltage | 2.5 V / 3.3 V / 5 V (multiVolt I/O) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +70 C (commercial) | 0 C to +70 C (commercial) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Configuration Method | EPC configuration device, JTAG, or microcontroller | SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device |
| Speed Grade | -2 (faster than -3) | -3 |
| PLL Count | 4 | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 6,656 |
| Typical Gate Count | — | 130,000 system gates |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 832 |
| Embedded Memory (EABs) | — | 16 x 4,096 bits (65,536 bits total) |
| Maximum User I/O | — | 369 |
| Supply Voltage (Core) | — | 3.3 V |
| I/O Voltage Support | — | 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O) |
| العلبة | — | 484-pin FBGA (FineLine BGA) |
| Logic Family | — | CMOS (SRAM-based) |