EPF10K30EQC208-3N vs EPF10K30EQC208-2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K30EQC208-3N بواسطة Intel و EPF10K30EQC208-2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EPF10K30EQC208-3N - 30K Gates FLEX 10KE FPGA, 208-PQFP | Intel
EPF10K30EQC208-3N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EPF10K30EQC208-3N | EPF10K30EQC208-2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | Obsolete |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Logic Elements / Cells | 1,728 | — |
| Typical Gates | 30,000 | 30,000 |
| Total RAM Bits | 24,576 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 216 | 216 |
| User I/Os | 147 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Internal Frequency | 200 MHz | — |
| Propagation Delay | 0.6 ns (typical) | — |
| Core Voltage | 2.5 V | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.22 µm CMOS |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +70 °C (commercial) | Commercial (0 °C to +70 °C) |
| العلبة | 208-pin PQFP (BFQFP, plastic) | 208-pin PQFP (Plastic Quad Flat Pack) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (gull-wing leads) |
| Configuration Memory | SRAM (volatile, requires external PROM) | — |
| JTAG Support | IEEE 1149.1 boundary-scan | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free per package marking; RoHS compliance [DATA_NEEDED] | — |
| Logic Elements | — | 1,728 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 6 (24 Kbits total) |
| Embedded Memory (bits) | — | 24,576 |
| Maximum User I/O | — | 147 |
| Core Supply Voltage | — | 2.5 V |
| Speed Grade | — | -2 |
| Package Dimensions | — | 30.60 mm × 30.60 mm, 0.50 mm pitch |
| Maximum Internal Frequency | — | 200 MHz |
| Programmability | — | SRAM-based, JTAG/ISP |
| حالة RoHS | — | Non-compliant (legacy PQFP package) |