EPF10K30EQC208-3N vs EPF10K30EQI208-2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K30EQC208-3N بواسطة Intel و EPF10K30EQI208-2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EPF10K30EQC208-3N - 30K Gates FLEX 10KE FPGA, 208-PQFP | Intel
EPF10K30EQC208-3N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EPF10K30EQC208-3N | EPF10K30EQI208-2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | Obsolete |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Logic Elements / Cells | 1,728 | — |
| Typical Gates | 30,000 | 30,000 |
| Total RAM Bits | 24,576 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 216 | 216 |
| User I/Os | 147 | 147 |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Internal Frequency | 200 MHz | — |
| Propagation Delay | 0.6 ns (typical) | — |
| Core Voltage | 2.5 V | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.42 µm CMOS SRAM |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +70 °C (commercial) | -40 °C to +85 °C (Industrial) |
| العلبة | 208-pin PQFP (BFQFP, plastic) | 208-PQFP (BFQFP) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Memory | SRAM (volatile, requires external PROM) | — |
| JTAG Support | IEEE 1149.1 boundary-scan | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free per package marking; RoHS compliance [DATA_NEEDED] | — |
| Logic Elements | — | 1,728 |
| Maximum System Gates | — | 119,000 |
| Embedded Memory (RAM bits) | — | 24,576 |
| عدد الأطراف | — | 208 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 2.375 V to 2.625 V |
| Configuration Method | — | Passive Serial (with EPC2/EPC8) |
| حالة RoHS | — | unknown |