EPF10K30EQI208-3 vs EPF10K30EQC208-3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K30EQI208-3 بواسطة Intel و EPF10K30EQC208-3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EPF10K30EQI208-3 EPF10K30EQI208-3 - FLEX 10KE FPGA, 30K Gates, 208-Pin QFP | Intel

EPF10K30EQI208-3 - FLEX 10KE FPGA, 30K Gates, 208-Pin QFP | Intel

EPF10K30EQI208-3 ⚠ آخر فرصة للشراء
Intel
EPF10K30EQC208-3N EPF10K30EQC208-3N - 30K Gates FLEX 10KE FPGA, 208-PQFP | Intel

EPF10K30EQC208-3N - 30K Gates FLEX 10KE FPGA, 208-PQFP | Intel

EPF10K30EQC208-3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EPF10K30EQI208-3 EPF10K30EQC208-3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء آخر فرصة للشراء
Series FLEX 10KE —
Family FLEX 10KE (FLEX 10K Embedded Array) FLEX 10KE
Logic Elements 1,728 —
Equivalent Gates 30,000 (typical) —
Embedded Array Blocks (EAB) 6 —
Total RAM Bits 24,576 24,576
User I/O 147 —
Total Inputs 151 —
Propagation Delay 12.5 ns 0.6 ns (typical)
أقصى تردد للساعة 909.09 MHz —
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) —
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (Industrial) 0 °C to +70 °C (commercial)
العلبة 208-BFQFP / Power-QFP (RQ208) 208-pin PQFP (BFQFP, plastic)
نوع التركيب Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Process Technology 0.22 um CMOS SRAM 0.22 µm CMOS
Configuration SRAM, serial passive / JTAG —
حالة RoHS Compliant (Pb-free suffix variants available) —
Logic Elements / Cells — 1,728
Typical Gates — 30,000
Logic Array Blocks (LABs) — 216
User I/Os — 147
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Internal Frequency — 200 MHz
Core Voltage — 2.5 V
Configuration Memory — SRAM (volatile, requires external PROM)
JTAG Support — IEEE 1149.1 boundary-scan
Lead-Free / RoHS — Lead-free per package marking; RoHS compliance [DATA_NEEDED]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر