EPF10K30EQI208-3 vs EPF10K30EQI208-2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K30EQI208-3 بواسطة Intel و EPF10K30EQI208-2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EPF10K30EQI208-3 - FLEX 10KE FPGA, 30K Gates, 208-Pin QFP | Intel
EPF10K30EQI208-3 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EPF10K30EQI208-3 | EPF10K30EQI208-2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | Obsolete |
| Series | FLEX 10KE | — |
| Family | FLEX 10KE (FLEX 10K Embedded Array) | FLEX 10KE |
| Logic Elements | 1,728 | 1,728 |
| Equivalent Gates | 30,000 (typical) | — |
| Embedded Array Blocks (EAB) | 6 | — |
| Total RAM Bits | 24,576 | — |
| User I/O | 147 | — |
| Total Inputs | 151 | — |
| Propagation Delay | 12.5 ns | — |
| أقصى تردد للساعة | 909.09 MHz | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 2.5 V | — |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (Industrial) | -40 °C to +85 °C (Industrial) |
| العلبة | 208-BFQFP / Power-QFP (RQ208) | 208-PQFP (BFQFP) |
| نوع التركيب | Surface Mount (Gull Wing) | Surface Mount |
| Process Technology | 0.22 um CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS SRAM |
| Configuration | SRAM, serial passive / JTAG | — |
| حالة RoHS | Compliant (Pb-free suffix variants available) | unknown |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 216 |
| Typical Gates | — | 30,000 |
| Maximum System Gates | — | 119,000 |
| Embedded Memory (RAM bits) | — | 24,576 |
| User I/Os | — | 147 |
| عدد الأطراف | — | 208 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 2.375 V to 2.625 V |
| Configuration Method | — | Passive Serial (with EPC2/EPC8) |