EPF10K30ETC144-1 vs EPF10K30ETC144-3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K30ETC144-1 بواسطة Altera و EPF10K30ETC144-3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPF10K30ETC144-1 | EPF10K30ETC144-3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Device Logic Elements | 1,728 LEs | — |
| Typical Gates | 30,000 gates | 30,000 |
| Maximum User I/O | 102 pins | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 216 | 216 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 6 | — |
| Total Embedded RAM | 12,288 bits | — |
| Core Voltage | 5.0 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +70C (Commercial) | 0 °C to 70 °C (Commercial) |
| العلبة | 144-LQFP (LFQFP), 22x22 mm, 0.5 mm pitch | — |
| Terminal Form | Gull Wing | Gull Wing |
| Logic Family | CMOS / SRAM-based FPGA | CMOS |
| Internal Frequency (typical) | 80 MHz | — |
| Propagation Delay | [DATA_NEEDED: propagation delay] | 0.6 ns (typical) |
| Speed Grade | -1 (slowest speed bin) | — |
| Configuration Method | SRAM (external serial/parallel PROM) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements / Cells | — | 1,728 |
| Embedded Memory Bits | — | 24,576 |
| User I/Os | — | 102 |
| عدد الدبابيس | — | 144 |
| Package Type | — | TQFP-144 (22 × 22 mm, 0.5 mm pitch) |
| Package Code | — | LFQFP |
| Technology | — | 0.22 µm CMOS, SRAM-based |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V |
| Internal Frequency | — | [DATA_NEEDED: internal frequency max] |
| Programming Method | — | JTAG (IEEE 1149.1), in-system SRAM configuration |
| Configuration Memory | — | Volatile SRAM (requires external configuration device) |