EPF10K30ETI144-3 vs EPF10K30ETC144-3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K30ETI144-3 بواسطة Altera و EPF10K30ETC144-3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPF10K30ETI144-3 | EPF10K30ETC144-3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Series | FLEX-10KE | — |
| Family | FLEX-10KE Embedded Programmable Logic Device | FLEX 10KE |
| Logic Elements | 1728 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 216 | 216 |
| Embedded RAM | 24,576 bits | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 6 | — |
| Maximum User I/O | 102 | — |
| Maximum Equivalent Gates | 119,000 | — |
| Pin-to-Pin Delay (Speed Grade) | 12.5 ns | — |
| Supply Voltage (Core) | 2.5 V / 3.3 V | — |
| I/O Voltage Tolerance | 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (Industrial) | 0 °C to 70 °C (Commercial) |
| العلبة | 144-LQFP (LFQFP) | — |
| Package Height | 1.6 mm | — |
| Lead Finish | Tin/Lead (Sn/Pb) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (Gull Wing) | Surface Mount |
| Configuration Method | SRAM (volatile) + JTAG IEEE 1149.1 | — |
| حالة RoHS | Non-Compliant (Sn/Pb lead finish) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Family | — | CMOS |
| Typical Gates | — | 30,000 |
| Logic Elements / Cells | — | 1,728 |
| Embedded Memory Bits | — | 24,576 |
| User I/Os | — | 102 |
| عدد الدبابيس | — | 144 |
| Package Type | — | TQFP-144 (22 × 22 mm, 0.5 mm pitch) |
| Package Code | — | LFQFP |
| Terminal Form | — | Gull Wing |
| Technology | — | 0.22 µm CMOS, SRAM-based |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V |
| Propagation Delay | — | 0.6 ns (typical) |
| Internal Frequency | — | [DATA_NEEDED: internal frequency max] |
| Programming Method | — | JTAG (IEEE 1149.1), in-system SRAM configuration |
| Configuration Memory | — | Volatile SRAM (requires external configuration device) |