EPF10K50VFC484-3 vs EPF10K130EFC484-3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K50VFC484-3 بواسطة Intel و EPF10K130EFC484-3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPF10K50VFC484-3 | EPF10K130EFC484-3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Series | FLEX-10K | — |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements / Logic Array Blocks | 360 LABs / 2,880 LEs | — |
| Total RAM Bits | 40,960 bits | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 13 EABs | — |
| Number of I/O | 291 I/O | — |
| Number of Gates (typical) | 50,000 gates | — |
| Logic Family | CMOS | CMOS (SRAM-based) |
| Propagation Delay | 0.6 ns (per alternate source) | 0.6 ns (per LE) |
| Internal Frequency (max) | 66.67 MHz (per alternate source) | — |
| جهد التغذية | 3.0 V to 3.6 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +70C (commercial) | 0 C to +70 C (commercial) |
| Speed Grade | -3 | -3 |
| العلبة | 484-BBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-pin FBGA (FineLine BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status - verify by date code] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Programming Interface | Serial configuration device / JTAG | — |
| Family | — | FLEX 10KE |
| Logic Elements (LEs) | — | 6,656 |
| Typical Gate Count | — | 130,000 system gates |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 832 |
| Embedded Memory (EABs) | — | 16 x 4,096 bits (65,536 bits total) |
| Maximum User I/O | — | 369 |
| Supply Voltage (Core) | — | 3.3 V |
| I/O Voltage Support | — | 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O) |
| Configuration Method | — | SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device |