EPF6010ATC144-3N vs EPF6010ATC144-1 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF6010ATC144-3N بواسطة Intel و EPF6010ATC144-1 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EPF6010ATC144-1 EPF6010ATC144-1 - FLEX 6000 FPGA, 880 Cells, 144-LQFP | Intel

EPF6010ATC144-1 - FLEX 6000 FPGA, 880 Cells, 144-LQFP | Intel

EPF6010ATC144-1 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EPF6010ATC144-3N EPF6010ATC144-1
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete آخر فرصة للشراء
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Logic Elements / Cells 880 —
Number of Gates 10,000 —
Number of LABs/CLBs 88 —
Number of User I/Os 102 —
Number of Logic Elements/Cells 880 —
جهد التغذية 3.3 V —
Process Technology 0.42 µm CMOS, SRAM-based 0.42 µm CMOS
Internal Performance 200 MHz —
Configuration Memory SRAM (volatile, requires external PROM) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) + passive serial/parallel —
العلبة 144-pin TQFP (20x20 mm, 1.0 mm pitch) 144-LQFP / TQFP-144 (20x20 mm)
Supplier Device Package 144-TQFP —
نمط التركيب Surface Mount (SMD) —
درجة حرارة التشغيل 0 °C to 85 °C 0 °C to +85 °C (commercial)
Speed Grade -3 —
Part Status Obsolete (End of Life) —
Packaging Tray —
Architecture — OptiFLEX, SRAM-based
Equivalent Gates — 10K
Logic Elements — 880
Logic Array Blocks (LABs) — 88
User I/Os — 102
Embedded System Blocks (ESBs) — 16
Total Embedded RAM — 8192 bits
Supply Voltage (VCCINT) — 3.0 V to 3.6 V
Maximum Internal Frequency — 200 MHz
نوع التركيب — Surface Mount
Configuration Method — SRAM, in-system programmable via ByteBlaster/BitBlaster
JTAG / Boundary Scan — IEEE Std 1149.1 compliant
I/O Standard — multiVolt (5.0 V / 3.3 V tolerant)
Global Clock Networks — 4

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر