EPF6016ATC144-3 vs EPF6016ATC144-1N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF6016ATC144-3 بواسطة Intel و EPF6016ATC144-1N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPF6016ATC144-3 | EPF6016ATC144-1N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Device Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | FLEX 6000 FPGA |
| Logic Elements / Cells | 1320 | 1,320 |
| Logic Gates | 16000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 132 | — |
| User I/Os | 117 | — |
| عدد الدبابيس | 144 | — |
| العلبة | TQFP-144 (20 x 20 mm) | 144-pin TQFP (20x20 mm, 0.5 mm pitch) |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS |
| Internal Frequency (max) | 142.86 MHz | — |
| Speed Grade | -3 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 3.3 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +85 °C (commercial) | 0°C to +85°C (Commercial) |
| Configuration Method | SRAM, ISP via JTAG or EPC2/EPC4 PROM | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Typical Gates | — | 16,000 |
| Number of I/O | — | 117 |
| جهد التغذية | — | 3.0 V to 3.6 V |
| Internal Frequency | — | 172 MHz |
| Configuration Memory | — | SRAM (5 nm, in-system programmable) |
| Programming Interface | — | JTAG (ByteBlaster / BitBlaster) |
| I/O Standards | — | 3.3V / 5.0V MultiVolt |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |