EPF8820ABC225-3 vs EPF8820ABC225-4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF8820ABC225-3 بواسطة Altera و EPF8820ABC225-4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPF8820ABC225-3 | EPF8820ABC225-4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Family | FLEX 8000 | FLEX 8000 |
| Logic Elements | 672 | — |
| Usable Gates | 8,000 (up to 16,000 maximum) | — |
| Registers | 1,500 | — |
| Maximum Internal Frequency | 125 MHz | — |
| أقصى تردد للساعة | 385 MHz (per Microchip USA listing) | — |
| Process Technology | 0.42 micron CMOS | 0.42 µm CMOS |
| جهد التغذية | 5 V (core); 3.3 V or 5 V I/O | 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal) |
| Speed Grade | -3 | -4 |
| العلبة | 225-Ball BGA | 225-ball BGA (BC225), 19 x 19 mm |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| Configuration Method | In-Circuit Reconfigurability (ICR) via external devices or intelligent controllers | SRAM (volatile, reconfigure at power-up) |
| Boundary Scan | JTAG IEEE 1149.1 compliant | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: industrial/commercial temperature grade] | 0 °C to +70 °C (commercial) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: pre-RoHS legacy part, likely non-compliant] | unknown |
| Device Logic Elements | — | 672 cells |
| Typical Gates | — | 8,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 84 |
| User I/Os | — | 152 |
| Operating Frequency | — | 125 MHz |
| Package Type | — | Surface-mount BGA, ball grid array |
| LUT Architecture | — | 4-input look-up table with programmable register |
| Lead-Free | — | unknown |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] |