EPM1270TI144C5N vs EPM1270T144C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM1270TI144C5N بواسطة Intel و EPM1270T144C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPM1270TI144C5N | EPM1270T144C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX II | — |
| Device | EPM1270 | — |
| Logic Elements / Macro Cells | 980 macro cells | — |
| User I/O Count | 212 (max for device, 116 used in 144-pin package context) | — |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | 6.2 ns | [DATA_NEEDED: ns by speed grade] |
| Maximum Operating Frequency (fMAX) | 201.1 MHz | — |
| Technology Node | 0.18 µm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typ) | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Configuration Memory | On-chip flash (non-volatile, instant-on) | Internal Flash (non-volatile, instant-on) |
| User Flash Memory | 8 Kbit (shared with config block) | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +100 °C (industrial, TI suffix) | — |
| العلبة | 144-pin TQFP | 144-pin TQFP (T144) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| JTAG / ISP | Yes (IEEE 1149.1 boundary scan, in-system programmable) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: lead-free / RoHS variant not confirmed for -5N TI suffix] | Compliant |
| Device Family | — | MAX II |
| Logic Elements (LEs) | — | 1270 |
| Equivalent Macrocells | — | 980 |
| User Flash Memory (UFM) | — | 8 Kbits |
| Maximum User I/O | — | 212 |
| Operating Voltage (VCCINT) | — | 1.8 V |
| Internal Performance | — | [DATA_NEEDED: max internal frequency MHz] |
| Speed Grade | — | C3 (commercial, -3) |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (commercial) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) / IEEE 1532 |
| LE Family | — | MAX II (low-power, non-volatile) |