EPM2210GF324C5 vs EPM2210F324I8N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM2210GF324C5 بواسطة Intel و EPM2210F324I8N بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EPM2210GF324C5 - MAX II 2210 LE CPLD, 324-BGA, 5ns | Intel/Altera
EPM2210GF324C5 ⚠ آخر فرصة للشراء
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPM2210GF324C5 | EPM2210F324I8N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نشط |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Name | EPM2210 | — |
| Logic Elements (LE) | 2,210 | — |
| Equivalent Macrocells | 1,700 | — |
| Maximum User I/Os | 272 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | — |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | 5 ns (C5 speed grade) | — |
| Internal Performance | 304 MHz | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.8 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | 6-layer-metal flash, 0.18 um | 0.18 micron |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | 0C to +85C (commercial) | — |
| العلبة | 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm | FBGA-324 (F324) |
| In-System Programmability | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Device Logic Elements | — | 2210 LEs |
| User I/O Count | — | 272 |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (Industrial, I8N) |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.8 V |
| Standby Current | — | 25 uA typical |
| Propagation Delay (tPD) | — | [DATA_NEEDED: tPD value ns] |
| Clock-to-Output Time (tCO) | — | [DATA_NEEDED: tCO value ns] |
| Configuration Memory | — | On-chip Flash, instant-on |
| User Flash Memory | — | [DATA_NEEDED: UFM size Kbits] |
| Number of LABs | — | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) |
| Internal Oscillator | — | Yes |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |