EPM2210GF324C5 vs EPM2210GF324I5 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM2210GF324C5 بواسطة Intel و EPM2210GF324I5 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EPM2210GF324C5 - MAX II 2210 LE CPLD, 324-BGA, 5ns | Intel/Altera
EPM2210GF324C5 ⚠ آخر فرصة للشراءAltera
EPM2210GF324I5 - 2210 LE MAX II CPLD, 212 I/O, FBGA-324 | Altera / Intel
EPM2210GF324I5 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | EPM2210GF324C5 | EPM2210GF324I5 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نشط |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Name | EPM2210 | — |
| Logic Elements (LE) | 2,210 | — |
| Equivalent Macrocells | 1,700 | 1,700 |
| Maximum User I/Os | 272 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | 5 ns (C5 speed grade) | — |
| Internal Performance | 304 MHz | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.8 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | 6-layer-metal flash, 0.18 um | 0.18 µm 6-layer-metal flash CMOS |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | 0C to +85C (commercial) | — |
| العلبة | 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm | FBGA-324 (FineLine BGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch) |
| In-System Programmability | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant (Pb-free) |
| Device Type | — | CPLD (Complex Programmable Logic Device) |
| Logic Elements (LEs) | — | 2,210 |
| User I/Os (max) | — | 272 |
| Propagation Delay (tPD1, max) | — | 7 ns (industrial speed grade I5) |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.8 V |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 °C to +100 °C (industrial grade, suffix I) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP |