EPM570GF256C4N vs EPM570F256C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM570GF256C4N بواسطة Altera و EPM570F256C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPM570GF256C4N | EPM570F256C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX II G | — |
| Device Series | EPM570G | — |
| Logic Elements (LEs) | 570 | — |
| Macrocells | 440 | 440 |
| User I/Os | 212 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbit |
| Speed Grade | C4 (tPD = 4 ns) | — |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | 4 ns | — |
| Internal fMAX | 304 MHz | — |
| العلبة | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Package Dimensions | 17 x 17 mm | — |
| Core Voltage | 1.8 V | — |
| I/O Bank Voltages (MultiVolt) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +125 °C (industrial) | — |
| Configuration Memory | Flash (non-volatile, instant-on) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free, FBGA package | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | MAX II |
| Logic Elements | — | 570 LE |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 57 |
| User I/O Count | — | 160 |
| Package Size | — | 17 mm × 17 mm |
| Process Technology | — | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Maximum Internal Frequency | — | 304 MHz |
| Pin-to-Pin Logic Delay | — | 5.4 ns |
| Operating Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V, 3.3 V |
| MultiVolt I/O Voltages | — | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | 0 °C to +70 °C (commercial) |
| In-System Programmability (ISP) | — | Yes (JTAG) |
| حالة RoHS | — | Compliant |