EPM570GF256I5 vs EPM570GF256C5 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM570GF256I5 بواسطة Intel و EPM570GF256C5 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPM570GF256I5 | EPM570GF256C5 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Type | CPLD - Complex Programmable Logic Device | — |
| Logic Elements | 570 | — |
| Equivalent Macrocells | 440 | — |
| Number of I/O | 160 | — |
| Number of Logic Blocks | [DATA_NEEDED: number of logic blocks] | — |
| Propagation Delay tPD (max) | 5.4 ns | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Programmable Type | In System Programmable | — |
| Non-Volatile Memory | Yes (Flash-based) | — |
| Internal Supply Voltage | 1.71 V to 1.89 V | — |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS 1.5/1.8/2.5/3.3 V | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40 °C to 100 °C (Industrial) | — |
| العلبة | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-ball FineLine BGA, 11 x 11 mm, 1.0 mm pitch |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| JTAG Support | IEEE 1149.1 boundary-scan | Yes (IEEE 1149.1) |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash CMOS | 0.18 micron flash CMOS |
| حالة RoHS | Lead-free (per FindIC listing) | Compliant (lead-free FBGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 570 |
| Macrocells | — | 440 |
| Maximum User I/Os | — | 76 |
| Pin-to-Pin Logic Delay | — | 5.4 ns (tPD1, -5 speed grade) |
| Maximum Operating Frequency | — | 201.1 MHz (fCNT, internal) |
| Supply Voltage - Core | — | 1.8 V (internal LDO) |
| Supply Voltage - I/O (VCCIO) | — | 3.3 V / 2.5 V / 1.8 V (MultiVolt) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +125 C |
| Configuration | — | Non-volatile flash, instant-on (ISP) |
| Program Memory Type | — | Flash (internal) |
| Logic Family | — | CMOS |