EPM570M256C5N vs EPM570GM256C5N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM570M256C5N بواسطة Intel و EPM570GM256C5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EPM570M256C5N EPM570GM256C5N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family MAX II CPLD - Complex Programmable Logic Device
Series EPM570 MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Logic Elements (LEs) 440 —
Macro Cells 440 440
Pin-to-Pin Delay (tPD) 5.4 ns —
Maximum Operating Frequency 201.1 MHz 304 MHz
Process Technology 0.18 µm CMOS, non-volatile Flash 0.18 um flash-based CMOS
Supply Voltage - Core 1.8 V —
Supply Voltage - I/O Banks 2.5 V / 3.3 V —
User I/O Pins 212 (max, package-limited) —
User Flash Memory 8 Kbits —
العلبة 256-MBGA (Micro FineLine BGA), 1.0 mm pitch —
نوع التركيب Surface Mount —
درجة حرارة التشغيل 0°C to +85°C (commercial) 0 °C to +85 °C (commercial)
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1) / in-system programmable —
حالة RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Logic Array Blocks (LABs) — 57
Number of I/Os — 160
Maximum Internal Frequency (datasheet fMAX) — 201.1 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay (Speed Grade C5) — 5 ns
Operating Supply Voltage (Core VCCINT) — 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal)
I/O Bank Supply Voltages — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multiVolt I/O)
Programmable Type — In System Programmable (ISP) via JTAG
العلبة / الحالة — 256-ball Micro FineLine BGA, 11x11 mm, 0.8 mm pitch
نمط التركيب — SMD/SMT
Packaging — Tray
Lead Free / RoHS Status — See manufacturer page; legacy part - verify per lot
Configuration Memory — Internal flash (non-volatile, instant-on)
JTAG Support — Yes (IEEE 1149.1 / 1532)
Vertical Migration — Pin-compatible with EPM1270 and EPM2210 in the 256-MBGA package

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر