IW612HN vs IW612HN-A1IMP مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ IW612HN بواسطة NXP Semiconductors و IW612HN-A1IMP بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
IW612HN IW612HN - Wi-Fi 6 + BT 5.4 + 802.15.4 Tri-Radio | NXP

IW612HN - Wi-Fi 6 + BT 5.4 + 802.15.4 Tri-Radio | NXP

IW612HN ✓ نشط
NXP Semiconductors
IW612HN-A1IMP IW612HN/A1IMP - Wi-Fi 6 + BT 5.4 + 802.15.4 Tri-Radio | NXP

IW612HN/A1IMP - Wi-Fi 6 + BT 5.4 + 802.15.4 Tri-Radio | NXP

IW612HN-A1IMP ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل IW612HN IW612HN-A1IMP
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة RF Transceivers RF Transceivers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Radio Type RF Transceiver (tri-radio) —
Protocol Support 802.15.4, Bluetooth, Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6) —
Bluetooth Version Bluetooth v5.4 / Bluetooth LE Bluetooth 5.4 / Bluetooth LE
802.15.4 Protocols Thread, Zigbee Thread, Zigbee
Frequency Bands 2.4 GHz, 5 GHz 2.4 GHz, 5 GHz
Wi-Fi Standard 1x1 Dual-band Wi-Fi 6 (802.11ax) Wi-Fi 6 (802.11ax), 1x1
العلبة 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Integration Level Single-chip tri-radio solution —
Target Applications Smart home, smart appliances, smart energy, industrial automation, gateways —
جهد التغذية [DATA_NEEDED: supply voltage] [DATA_NEEDED: supply voltage range]
TX Output Power [DATA_NEEDED: transmit output power] —
RX Sensitivity [DATA_NEEDED: receiver sensitivity] —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Product Type — Tri-radio wireless connectivity SoC
Radio Configuration — 1x1 dual-band
عدد الأطراف — 116
Applications — Smart home, smart appliances, smart energy, industrial automation, gateways
Device Type — RF Transceiver
RF Output Power — [DATA_NEEDED: maximum RF output power]
Host Interface — [DATA_NEEDED: host interface type]
Packing — Reel (per Future Electronics)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر