LPC55S26JBD64Y vs LPC55S26JBD64K مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ LPC55S26JBD64Y بواسطة NXP Semiconductors و LPC55S26JBD64K بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
LPC55S26JBD64Y LPC55S26JBD64Y - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB | NXP

LPC55S26JBD64Y - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB | NXP

LPC55S26JBD64Y ✓ نشط
NXP Semiconductors
LPC55S26JBD64K LPC55S26JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB Flash | NXP

LPC55S26JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB Flash | NXP

LPC55S26JBD64K ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل LPC55S26JBD64Y LPC55S26JBD64K
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core Processor ARM Cortex-M33 ARM Cortex-M33
Core Size 32-Bit 32-Bit
أقصى تردد للساعة 150 MHz 150 MHz
Program Flash Memory 256 KB (256K x 8) —
جهد التغذية 3.3 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
العلبة 64-HTQFP (10 x 10 mm), exposed pad 64-HTQFP (10 x 10 mm)
نوع التركيب Surface Mount (Gull Wing terminals) Surface Mount
Temperature Grade Industrial —
Product Series LPC552x / LPC55S2x —
Process Technology 40-nm NVM —
Number of Terminals 64 —
Package Shape Square —
SRAM Size [DATA_NEEDED: SRAM size] —
نطاق درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Peripheral Compatibility Pin-, software- and peripheral-compatible with LPC552x/S2x family —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Flash Memory Size — 256 KB (256K x 8)
RAM Size — 144 KB (144K x 8)
Security Features — ARM TrustZone (secure LPC55S2x variant)
Memory Protection Unit — Yes (MPU)
Interrupt Controller — NVIC with NMI input (selectable sources)
درجة حرارة التشغيل — -40C to +105C (TA)
Number of I/O — [DATA_NEEDED: GPIO count]
Peripherals — [DATA_NEEDED: peripheral list]
Packaging — Tray
Series — LPC55S2x (EdgeVerse platform)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر