LPC55S28JBD64K vs LPC5528JBD64K مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ LPC55S28JBD64K بواسطة NXP Semiconductors و LPC5528JBD64K بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
LPC55S28JBD64K LPC55S28JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 512KB | NXP

LPC55S28JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 512KB | NXP

LPC55S28JBD64K ✓ نشط
NXP Semiconductors
LPC5528JBD64K LPC5528JBD64K - Cortex-M33 150MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC5528JBD64K - Cortex-M33 150MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC5528JBD64K ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل LPC55S28JBD64K LPC5528JBD64K
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core Processor ARM Cortex-M33 (Armv8-M mainline) ARM Cortex-M33 (r0p3)
Core Size 32-bit 32-Bit
أقصى تردد للساعة 150 MHz 150 MHz
Flash Memory 512 KB 512KB (512K x 8)
SRAM 104 KB [DATA_NEEDED: SRAM size]
جهد التغذية 3.3 V (1.8 V to 3.6 V range) 3.3 V
Security Features TrustZone, secure boot (S variant) —
Peripherals Flexcomm serial interfaces, USB full-speed device, dual 12-bit ADC, timers/PWM, DMA —
Connectivity UART, SPI, I2C, I2S via Flexcomm —
Number of I/O [DATA_NEEDED: Number of GPIO pins] —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: Operating temperature range] -40C to +105C
العلبة 64-HTQFP (10x10 mm) with exposed pad 64-HTQFP (10x10 mm) with exposed pad
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Process Technology 40-nm NVM 40-nm NVM
Product Family LPC55S2x (LPC5500 Series, EdgeVerse platform) —
Program Memory Type FLASH —
Data Converters Dual 12-bit ADC —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Packaging — Tray
Memory Protection Unit — Yes (MPU)
Interrupt Controller — NVIC (built-in)
NMI Input — Yes, with selectable sources
Platform — NXP EdgeVerse
Peripherals / Connectivity — [DATA_NEEDED: peripheral set]
GPIO Count — [DATA_NEEDED: GPIO count]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر