M1AFS250-1FGG256I vs M1AFS250-1FGG256 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M1AFS250-1FGG256I بواسطة Microchip Technology و M1AFS250-1FGG256 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip
M1AFS250-1FGG256I ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | M1AFS250-1FGG256I | M1AFS250-1FGG256 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | M1AFS250 (Fusion) | — |
| System Gates | 250,000 gates | 250000 |
| Logic Cells | 6144 | 6144 |
| Total SRAM/Flip-Flop Bits (DigiKey listing) | 36864 | — |
| Number of I/O | 114 | 114 |
| Maximum System Frequency | 350 MHz | — |
| Processor Core | ARM Cortex-M1 (optional ARM support, M1 variant) | — |
| Technology | 130-nm, 7-layer metal, flash-based CMOS | 130nm CMOS |
| Configuration Memory | Nonvolatile flash (Live at Power-Up, LAPU) | — |
| Security | 128-bit flash-based lock, AES decryption | — |
| جهد التغذية التشغيلي | 1.5 V | — |
| Minimum Operating Temperature | -40 C | — |
| Maximum Operating Temperature | +85 C | — |
| العلبة / الحالة | 256-LBGA (FBGA), 1.00 mm ball pitch | — |
| نمط التركيب | SMD/SMT | — |
| Packaging | Tray | — |
| Mixed-Signal Features | Configurable analog, flash memory blocks, clock generation and management | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Family | — | Fusion |
| RAM Bits | — | 36864 |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| أقصى تردد للساعة | — | 350 MHz |
| العلبة | — | 256-LBGA (FGG256) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Speed Grade | — | -1 |
| Embedded Processor | — | ARM Cortex-M1 |
| Analog Blocks | — | Configurable analog |
| Flash Memory | — | Integrated flash |