M1AFS250-FG256 vs M1AFS1500-1FGG256 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M1AFS250-FG256 بواسطة Microchip Technology و M1AFS1500-1FGG256 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
M1AFS250-FG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip
M1AFS250-FG256 ✓ نشطMicrochip Technology
M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip
M1AFS1500-1FGG256 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | M1AFS250-FG256 | M1AFS1500-1FGG256 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Manufacturer Part Number | M1AFS250-FG256 | — |
| Family | Fusion (M1 series, ARM Cortex-M1) | — |
| System Gates | 250000 | 1,500,000 |
| Logic Cells | 6144 | 38,400 |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 | ARM Cortex-M1 |
| أقصى تردد للساعة | 350 MHz | 350 MHz |
| Number of I/O | 114 | — |
| RAM Bits | 36864 | — |
| Process Technology | 130 nm | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Configuration Memory | Flash (nonvolatile) | Flash-based (non-volatile) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0C to +70C | — |
| العلبة / الحالة | 256-FBGA (256-LBGA), 1.00 mm pitch | 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256) |
| نمط التركيب | SMD/SMT | SMD/SMT |
| Packaging | Tray | Tray |
| حالة RoHS | RoHS Non-Compliant (contains lead) | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead Free Status | Contains Lead | — |
| Series | M1AFS250 | Fusion (M1AFS1500) |
| Number of I/Os | — | 119 |
| جهد التغذية | — | 1.5 V |
| Technology | — | CMOS, 130 nm |
| Ball Pitch | — | 1.00 mm |
| Minimum Operating Temperature | — | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | — | +70 C |
| Speed Grade | — | -1 |
| Integrated Analog Blocks | — | Yes (configurable analog conditioning and conversion) |
| Integrated Flash Memory Blocks | — | Yes |
| Clock Management | — | Integrated clock generation and management circuitry |