M1AFS250-FG256 vs M1AFS250-2FG256I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M1AFS250-FG256 بواسطة Microchip Technology و M1AFS250-2FG256I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
M1AFS250-FG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip
M1AFS250-FG256 ✓ نشطMicrochip Technology
M1AFS250-2FG256I - 250K Gate Fusion FPGA, ARM M1 | Microchip
M1AFS250-2FG256I ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | M1AFS250-FG256 | M1AFS250-2FG256I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Manufacturer Part Number | M1AFS250-FG256 | — |
| Family | Fusion (M1 series, ARM Cortex-M1) | Fusion (M1AFS, ARM Cortex-M1 support) |
| System Gates | 250000 | 250K |
| Logic Cells | 6144 | — |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 | — |
| أقصى تردد للساعة | 350 MHz | — |
| Number of I/O | 114 | — |
| RAM Bits | 36864 | — |
| Process Technology | 130 nm | 130 nm, 7-layer metal flash-based CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Configuration Memory | Flash (nonvolatile) | Flash-based, nonvolatile |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0C to +70C | — |
| العلبة / الحالة | 256-FBGA (256-LBGA), 1.00 mm pitch | — |
| نمط التركيب | SMD/SMT | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| حالة RoHS | RoHS Non-Compliant (contains lead) | RoHS Non-Compliant (contains lead; FGG variant is lead-free) |
| Lead Free Status | Contains Lead | — |
| Series | M1AFS250 | — |
| User I/O | — | 114 |
| Embedded RAM Bits | — | 36864 |
| System Performance | — | 350 MHz |
| Processor Core | — | ARM Cortex-M1 (hard IP) |
| Power-Up Mode | — | Live at Power-Up (LAPU) |
| Analog Block | — | Configurable analog (voltage, current, temperature monitoring) |
| العلبة | — | 256-ball FBGA (256-LBGA) |
| Speed Grade | — | -2 |
| Temperature Range | — | Industrial (-40C to +85C) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |