M1AFS600-1FG256 vs M1AFS250-2FGG256I مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M1AFS600-1FG256 بواسطة Microchip Technology و M1AFS250-2FGG256I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
M1AFS600-1FG256 M1AFS600-1FG256 - Fusion FPGA, 600K Gates | Microchip

M1AFS600-1FG256 - Fusion FPGA, 600K Gates | Microchip

M1AFS600-1FG256 ✓ نشط
Microchip Technology
M1AFS250-2FGG256I M1AFS250-2FGG256I - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS250-2FGG256I - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS250-2FGG256I ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل M1AFS600-1FG256 M1AFS250-2FGG256I
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Series Fusion —
Number of Logic Elements/Cells [DATA_NEEDED: Number of Logic Elements/Cells] —
Total RAM Bits 110592 —
Number of I/O 119 —
Number of Gates 600000 —
Voltage - Supply 1.425V ~ 1.575V —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
العلبة / الحالة 256-LBGA —
Supplier Device Package 256-FPBGA (17x17) —
درجة حرارة التشغيل 0°C ~ 85°C (TJ) -40C to +85C (industrial, I grade)
حالة RoHS RoHS non-compliant Compliant (FGG = Pb-free balls)
Manufacturer Lead Time 16 weeks —
Product Status Active —
Packaging Tray —
Core Voltage 1.5V —
Technology 130nm —
Maximum Frequency 1282.05MHz —
Family — Actel Fusion (Mixed-Signal FPGA)
System Gates — 250000 gates
Registers (DFFs) — 36864
User I/Os — 114
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Configuration Technology — Flash-based, nonvolatile
Process Technology — 130 nm, 7-layer metal CMOS
System Performance — Up to 350 MHz
Speed Grade — -2
Core Supply Voltage — 1.5 V
العلبة — 256-ball FBGA (FGG256)
Security — 128-bit Flash lock, AES decryption
Power-Up Behavior — Live at Power-Up (LAPU)
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر