M7AFS600-2FG256 vs M7AFS600-2FGG256I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M7AFS600-2FG256 بواسطة Microchip Technology و M7AFS600-2FGG256I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
M7AFS600-2FG256 - Fusion FPGA, ARM CoreMP7, 600K Gates | Microchip
M7AFS600-2FG256 ✓ نشطMicrochip Technology
M7AFS600-2FGG256I - 600K Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip
M7AFS600-2FGG256I ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | M7AFS600-2FG256 | M7AFS600-2FGG256I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Fusion (Actel/Microsemi/Microchip) | Fusion Mixed-Signal FPGA (Actel/Microchip) |
| System Gates | 600000 | 600000 |
| Embedded Processor | ARM CoreMP7 | — |
| Total Logic Elements | [DATA_NEEDED: Total Logic Elements] | — |
| On-Chip Flash RAM | 110592 bit | — |
| Number of I/O | 119 | — |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| I/O Voltage | [DATA_NEEDED: I/O Voltage] | — |
| Speed Grade | -2 | -2 |
| Process Technology | 130 nm | 130 nm, 7-layer metal, flash-based CMOS |
| Configuration Memory | Flash (non-volatile, instant-on) | — |
| العلبة | 256-LBGA (FG256), 17x17x1.7 mm | 256-LBGA (FBGA-256), 1.0 mm ball pitch |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | Tray |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] | 0 to 70 C |
| حالة RoHS | Compliant (RoHS Compliant: Yes per Newark) | — |
| User I/O | — | 119 |
| Flash Memory Blocks | — | 110592 bits |
| Processor Support | — | ARM CoreMP7 |
| System Performance | — | 350 MHz |
| جهد التغذية | — | 1.5 V (core) |
| Logic Family | — | CMOS |
| Configuration | — | Nonvolatile flash, retains program when powered off, Live at Power-Up (LAPU) |
| Number of Pins/Balls | — | 256 |