M7AFS600-2FG256 vs M7AFS600-FG256I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M7AFS600-2FG256 بواسطة Microchip Technology و M7AFS600-FG256I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
M7AFS600-2FG256 - Fusion FPGA, ARM CoreMP7, 600K Gates | Microchip
M7AFS600-2FG256 ✓ نشطMicrochip Technology
M7AFS600-FG256I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip
M7AFS600-FG256I ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | M7AFS600-2FG256 | M7AFS600-FG256I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Fusion (Actel/Microsemi/Microchip) | — |
| System Gates | 600000 | 600K |
| Embedded Processor | ARM CoreMP7 | ARM CoreMP7 |
| Total Logic Elements | [DATA_NEEDED: Total Logic Elements] | — |
| On-Chip Flash RAM | 110592 bit | — |
| Number of I/O | 119 | 119 I/O |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| I/O Voltage | [DATA_NEEDED: I/O Voltage] | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| Process Technology | 130 nm | 130 nm |
| Configuration Memory | Flash (non-volatile, instant-on) | — |
| العلبة | 256-LBGA (FG256), 17x17x1.7 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] | — |
| حالة RoHS | Compliant (RoHS Compliant: Yes per Newark) | — |
| Series | — | M7AFS600 (Fusion) |
| Logic Capacity (DigiKey listing) | — | 110592 |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| العلبة / الحالة | — | 256-LBGA (FBGA) |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Shape | — | Square |
| نمط التركيب | — | SMD/SMT |
| Minimum Operating Temperature | — | -40 C |
| Maximum Operating Temperature | — | +85 C |
| Programmable Logic Type | — | Flash-based, non-volatile |
| Analog Integration | — | Mixed-signal (configurable analog + flash memory) |