M7AFS600-2FGG256 vs M7AFS600-FGG256 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M7AFS600-2FGG256 بواسطة Microchip Technology و M7AFS600-FGG256 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
M7AFS600-2FGG256 - 600K Gate Fusion FPGA with ARM | Microchip
M7AFS600-2FGG256 ✓ نشطMicrochip Technology
M7AFS600-FGG256 - Fusion FPGA 600K Gates 256-BGA | Microchip
M7AFS600-FGG256 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | M7AFS600-2FGG256 | M7AFS600-FGG256 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Fusion Mixed-Signal FPGA | Fusion (M7AFS600) |
| System Gates | 600K | 600K |
| Processor Core | ARM CoreMP7 | — |
| User I/O | 119 | 119 |
| Dedicated Logic Bits | 110592 bits | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) | 1.5 V |
| Technology | 130 nm flash-based | — |
| Configuration | Flash-based (nonvolatile, instant-on) | — |
| العلبة | 256-LBGA (FBGA-256, 17x17 mm) | 256-LBGA / 256-FBGA |
| نوع التركيب | Surface Mount (SMD/SMT) | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +70C | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Packaging | Tray | Tray |
| Manufacturer Standard Lead Time | 16 Weeks (per Mouser, as of 2026-09-02) | — |
| Programmable Type | In-System Programmable (ISP) | — |
| Supplier Device Package | 256-FBGA | — |
| Flip-Flops | — | 110592 |
| Embedded Processor | — | ARM CoreMP7 |
| Process Technology | — | 130 nm flash-based |
| Maximum Frequency | — | 1098.9 MHz (distributor listing) |
| Ball Pitch | — | 1 mm |
| Configuration Memory | — | Flash (single-chip, non-volatile) |
| Analog Features | — | Integrated configurable analog blocks, clock generation and management |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] |