M7AFS600-FG256 vs M7AFS600-FGG256 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M7AFS600-FG256 بواسطة Microchip Technology و M7AFS600-FGG256 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
M7AFS600-FG256 - Fusion FPGA 600K Gates, 119 I/O | Microchip
M7AFS600-FG256 ✓ نشطMicrochip Technology
M7AFS600-FGG256 - Fusion FPGA 600K Gates 256-BGA | Microchip
M7AFS600-FGG256 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | M7AFS600-FG256 | M7AFS600-FGG256 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | M7AFS600 (Fusion) | — |
| System Gates | 600000 gates | 600K |
| D Flip-Flops / Registers | 110592 | — |
| User I/O | 119 | 119 |
| Embedded Processor | ARM CoreMP7 | ARM CoreMP7 |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Process Technology | 130 nm Flash | 130 nm flash-based |
| Configuration Type | Flash-based, non-volatile | — |
| Maximum Operating Frequency | 1098.9 MHz (per FPGAkey listing) | — |
| العلبة / الحالة | 256-LBGA (FBGA), 17x17x1.7 mm | — |
| Terminal Form | Ball (SMD/SMT) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +70 C (commercial) | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| نمط التركيب | Surface Mount | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Product Type | Mixed-Signal FPGA | — |
| Family | — | Fusion (M7AFS600) |
| Flip-Flops | — | 110592 |
| Maximum Frequency | — | 1098.9 MHz (distributor listing) |
| العلبة | — | 256-LBGA / 256-FBGA |
| Ball Pitch | — | 1 mm |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Configuration Memory | — | Flash (single-chip, non-volatile) |
| Analog Features | — | Integrated configurable analog blocks, clock generation and management |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] |