MC56F8335MFGE vs MC56F8346VFVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC56F8335MFGE بواسطة NXP Semiconductors و MC56F8346VFVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC56F8335MFGE | MC56F8346VFVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core | 56800E | 56800E (16-bit hybrid DSC core) |
| Core Size | 16-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 60 MHz | — |
| Program Memory Size | 64 KB (32K x 16) Flash | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | — |
| Number of I/O | 49 | — |
| العلبة / الحالة | 128-LQFP (14 x 20 mm) | — |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI | — |
| Peripherals | POR, PWM, Temp Sensor, WDT | — |
| Oscillator Type | Internal | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40 C to +105 C (industrial) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Lead Free / RoHS | Lead Free (verify via PCN) | — |
| Part Status | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Series | 56F8xxx | — |
| Core Architecture | — | Harvard, dual-issue DSP + MCU |
| Maximum Core Frequency | — | 60 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 128 KB (64K x 16) |
| Data Memory (RAM) | — | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| عرض ناقل البيانات | — | 16 bit |
| Supply Voltage (VDD) | — | 3.0 V to 3.6 V |
| العلبة | — | 144-LQFP (20 x 20 mm) |
| ADC | — | [DATA_NEEDED: ADC resolution and count] |
| PWM Modules | — | [DATA_NEEDED: FlexPWM channel count] |
| Communication Interfaces | — | SCI, SPI, CAN, I2C |
| GPIO Count | — | [DATA_NEEDED: GPIO count for LQFP-144] |
| حالة RoHS | — | Compliant |