MC56F8346VFVE vs MC56F8335MFGE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC56F8346VFVE بواسطة NXP Semiconductors و MC56F8335MFGE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC56F8346VFVE | MC56F8335MFGE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core | 56800E (16-bit hybrid DSC core) | 56800E |
| Core Architecture | Harvard, dual-issue DSP + MCU | — |
| Maximum Core Frequency | 60 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 128 KB (64K x 16) | — |
| Data Memory (RAM) | [DATA_NEEDED: RAM size] | — |
| عرض ناقل البيانات | 16 bit | — |
| Supply Voltage (VDD) | 3.0 V to 3.6 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +105 C (industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| العلبة | 144-LQFP (20 x 20 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| ADC | [DATA_NEEDED: ADC resolution and count] | — |
| PWM Modules | [DATA_NEEDED: FlexPWM channel count] | — |
| Communication Interfaces | SCI, SPI, CAN, I2C | — |
| GPIO Count | [DATA_NEEDED: GPIO count for LQFP-144] | — |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Core Size | — | 16-bit |
| أقصى تردد للساعة | — | 60 MHz |
| Program Memory Size | — | 64 KB (32K x 16) Flash |
| RAM Size | — | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| Number of I/O | — | 49 |
| العلبة / الحالة | — | 128-LQFP (14 x 20 mm) |
| Connectivity | — | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
| Peripherals | — | POR, PWM, Temp Sensor, WDT |
| Oscillator Type | — | Internal |
| Lead Free / RoHS | — | Lead Free (verify via PCN) |
| Part Status | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |
| Series | — | 56F8xxx |