MC68332GCAG25 vs MC68332AVEH16 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC68332GCAG25 بواسطة NXP Semiconductors و MC68332AVEH16 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC68332GCAG25 MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

MC68332GCAG25 ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MC68332AVEH16 MC68332AVEH16 - 32-Bit 16MHz CPU32 MCU 2K RAM TPU QSM | NXP

MC68332AVEH16 - 32-Bit 16MHz CPU32 MCU 2K RAM TPU QSM | NXP

MC68332AVEH16 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC68332GCAG25 MC68332AVEH16
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Core CPU32 (M68300 family) CPU32 (M683xx family)
عرض ناقل البيانات 32-bit 32-bit
أقصى تردد للساعة 25 MHz 16 MHz
On-Chip RAM 2 KB —
Program Memory Type ROMless (external memory required) —
Co-Processors TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module) —
Peripheral Modules SIM, TPU, QSM via IMB bus —
عدد الدبابيس 144 —
العلبة LQFP-144 (20x20 mm) 132-pin PQFP (EH suffix), 24.13 x 24.13 mm
نوع التركيب Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Terminal Form GULL WING —
Package Code (per JEDEC) LFQFP —
Height 1.4 mm —
Temperature Grade INDUSTRIAL —
Series MC68332 MC68332 (M683xx modular MCU family)
Architecture Family M68300 / ColdFire predecessor —
Program Memory Size — ROMless (0 KB internal)
Data RAM Size — 2 KB on-chip SRAM
جهد التغذية — 5 V
درجة حرارة التشغيل — -40C to +105C (industrial)
Peripherals — TPU (Time Processing Unit), QSM (QSPI + SCI)
Number of I/O Pins — [DATA_NEEDED: I/O count from datasheet]
Inter-Module Bus — IMB (standard M683xx peripheral bus)
A/D Converter — None (external QADC required)
حالة RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance from official datasheet]
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر