MC68332GVAG25 vs MC68LK332ACAG16 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC68332GVAG25 بواسطة NXP Semiconductors و MC68LK332ACAG16 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC68332GVAG25 MC68332GVAG25 - 25MHz CPU32 MCU 2KRAM TPU QSM | NXP

MC68332GVAG25 - 25MHz CPU32 MCU 2KRAM TPU QSM | NXP

MC68332GVAG25 Nrnd
NXP Semiconductors
MC68LK332ACAG16 MC68LK332ACAG16 - 32-Bit CPU32 MCU 16.78MHz | NXP | Industrial Control

MC68LK332ACAG16 - 32-Bit CPU32 MCU 16.78MHz | NXP | Industrial Control

MC68LK332ACAG16 ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MC68332GVAG25 MC68LK332ACAG16
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نهاية العمر الإنتاجي
Core CPU32 (M683xx) —
Architecture 32-bit —
Maximum Clock Speed 25 MHz —
عرض ناقل البيانات 16-bit external —
Address Bus Width 24-bit —
Program Memory Type ROMless ROMless (external memory)
Internal RAM 2 KB —
جهد التغذية 4.5 V to 5.5 V 5 V
I/O Ports 31 —
درجة حرارة التشغيل -40C to +105C (industrial, V suffix) [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
العلبة 144-LQFP (20x20 mm) 144-LQFP (20x20 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Integrated Peripherals TPU (Timer Processing Unit), QSM (Queued Serial Module) —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
حالة RoHS Compliant Compliant
Core Processor — CPU32 (M683xx)
Core Size — 32-Bit
Max Clock Frequency — 16.78 MHz
RAM Size — 2 KB
Peripherals — TPU, QSM (QSPI + SCI), SIM
Connectivity — QSPI, SCI (UART)
Bus Architecture — Intermodule Bus (IMB)
External Bus Interface — External data/address bus for ROMless operation
Qualification — AEC-Q100 (per distributor listing)
حالة دورة الحياة — End of Life (per NXP product page)
Programmability — Not verified / Programmable (external code)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر