MC68711E20CFNE3 vs MC68HC11E1CFNE3R مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC68711E20CFNE3 بواسطة NXP Semiconductors و MC68HC11E1CFNE3R بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC68711E20CFNE3 MC68711E20CFNE3 - 8-Bit HC11 MCU, 20KB OTP, 52-PLCC | NXP

MC68711E20CFNE3 - 8-Bit HC11 MCU, 20KB OTP, 52-PLCC | NXP

MC68711E20CFNE3 ✗ انتهى عمره الإنتاجي
NXP Semiconductors
MC68HC11E1CFNE3R MC68HC11E1CFNE3R - 8-Bit 3MHz MCU 512B EE ROMless PLCC-52 | NXP

MC68HC11E1CFNE3R - 8-Bit 3MHz MCU 512B EE ROMless PLCC-52 | NXP

MC68HC11E1CFNE3R ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MC68711E20CFNE3 MC68HC11E1CFNE3R
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نهاية العمر الإنتاجي آخر فرصة للشراء
Core Architecture M68HC11 (8-bit CISC) CISC
Family 68HC11E (E-series, OTP) —
Clock Frequency (max) 3 MHz —
Program Memory 20 KB OTP EPROM —
RAM 768 bytes —
EEPROM 512 bytes —
جهد التغذية 4.5 V to 5.5 V 5 V
درجة حرارة التشغيل -40 to +85 C -40C to +85C (industrial)
I/O Pins 38 —
ADC 8-channel, 8-bit —
Timers 16-bit free-running timer with capture/compare —
Serial Interfaces SCI (UART), SPI —
العلبة 52-PLCC (19.1 x 19.1 mm) 52-PLCC (FN) 19.1 x 19.1 mm
نوع التركيب Surface Mount (J-Lead) Surface Mount
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status not stated in verified data] —
حالة دورة الحياة End of Life (per NXP product page) —
Core Processor — HC11
Core Size — 8-Bit
Maximum Clock Speed — 3 MHz
Program Memory Size — ROMless (none on-chip)
Program Memory Type — ROMless
EEPROM Size — 512 x 8 bytes
RAM Size — 512 x 8 bytes
Number of I/O — 38
Connectivity — SCI, SPI
Peripherals — POR, WDT
عرض ناقل البيانات — 8-Bit
Packaging — Tape & Reel (R suffix)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر