MC68EN360AI25L vs MC68360AI25VL مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC68EN360AI25L بواسطة NXP Semiconductors و MC68360AI25VL بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC68EN360AI25L - QUICC M683xx 32-Bit MPU 25MHz | NXP
MC68EN360AI25L ⚠ آخر فرصة للشراءNXP Semiconductors
MC68360AI25VL - 25MHz CPU32+ QUICC MPU | NXP | FQFP-240
MC68360AI25VL ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MC68EN360AI25L | MC68360AI25VL |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core Architecture | CPU32+ (M68000 family) | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 25 MHz | — |
| جهد التغذية | 5 V (5.0 V nominal, 5.25 V max) | — |
| Integrated Ethernet MAC | Yes (10 Mbps, EN variant) | — |
| Serial Communication Controllers (SCCs) | 4 | — |
| Serial Management Controllers (SMCs) | 2 | — |
| Package Type | 240-BFQFP (FQFP-240, 32 x 32 mm) | — |
| نمط التركيب | Surface Mount | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to +70C (VL suffix; grade dependent on datasheet) [DATA_NEEDED: precise grade window] |
| Packaging Media | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| حالة RoHS | RoHS Compliant | [DATA_NEEDED: not stated in verified web data] |
| Product Family | QUICC (QUad Integrated Communication Controller) | — |
| Core Processor | — | CPU32+ |
| Number of Cores / Bus Width | — | 1 Core, 32-Bit |
| Speed | — | 25 MHz |
| Co-Processors / DSP | — | Communications; CPM (Communications Processor Module) |
| RAM Controllers | — | DRAM |
| Graphics Acceleration | — | No |
| Ethernet | — | 10 Mbps (1 port) |
| Display & Interface Controllers | — | None |
| SCC Channels | — | 4 (Serial Communication Controllers) |
| USB | — | None |
| العلبة / الحالة | — | 240-FQFP (32x32 mm) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Process Technology | — | 0.57 micron CMOS |
| Series | — | M683xx / QUICC |
| Supplier Device Package | — | 240-FQFP |
| Packaging | — | Tray |
| Status | — | End of Life (per NXP product page) [DATA_NEEDED: last-buy date] |